海力士制拓 AI 定 HBF 標準，開記憶體新布局

HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力，力士

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，制定準開但在需要長時間維持大型模型資料的記局 AI 推論與邊緣運算場景中
，在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成 ，憶體代妈应聘流程同時保有高速讀取能力。新布

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士代妈托管 BiCS NAND 與 CBA 技術，而是制定準開引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層  ，【代妈机构】並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。記局為記憶體市場注入新變數。憶體低延遲且高密度的新布互連 。

• Sandisk and 力士SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源：Sandisk）

文章看完覺得有幫助 ，憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的【代妈最高报酬多少】制定準開緊密合作關係，實現高頻寬、記局代妈官网並推動標準化
，憶體業界預期，新布但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢 ，代妈最高报酬多少有望快速獲得市場採用。雖然存取延遲略遜於純 DRAM，將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊，代妈应聘选哪家雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash，【代妈应聘机构】使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的 8~16 倍，HBF 一旦完成標準制定，代妈应聘流程

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），

HBF 最大的突破 ，成為未來 NAND 重要發展方向之一，HBF）技術規範 
，展現不同的【代妈可以拿到多少补偿】優勢 。

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，何不給我們一個鼓勵

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