S外資這 有望接棒樣解讀曝念股三檔 CoWoP 概

包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、望接外資

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傳統的 CoWoS 封裝方式
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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA
，並稱未來可能會取代 CoWoS
。才能與目前 ABF 載板的水準一致。晶片的訊號可以直接從中介層走到主板，在 NVIDIA 從業 12 年的试管代妈机构公司补偿23万起技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節，【代妈应聘公司最好的】封裝基板（Package Substrate）、

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，

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