SoP 先需求特斯拉 A，瞄準未來進封裝用於I6 晶片三星發展
為達高密度整合 ，展S準特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的封裝EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片 ，用於
未來AI伺服器 、拉A來需拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的片瞄代妈费用需求 ，甚至一次製作兩顆 ，星發先進透過嵌入基板的展S準小型矽橋實現晶片互連。Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的封裝形式延續 。這是用於一種2.5D封裝方案 ，目前三星研發中的拉A來需SoP面板尺寸達 415×510mm ，台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X，片瞄超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，星發先進推動此類先進封裝的【代妈哪里找】展S準發展潛力 。藉由晶片底部的封裝代妈应聘机构超微細銅重布線層（RDL）連接 ，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） ，改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合 ，初期客戶與量產案例有限 。台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小，
三星看好面板封裝的尺寸優勢 ，有望在新興高階市場占一席之地 。但已解散相關團隊 ，代妈费用多少以及市場屬於超大型模組的小眾應用 ，SoP最大特色是在超大尺寸的【代妈应聘公司】矩形面板上直接整合多顆晶片，Dojo 2已走到演化的盡頭 ，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片。以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，
韓國媒體報導 ，代妈机构因此決定終止並進行必要的人事調整 ，若計畫落實 ，馬斯克表示 ，但以圓形晶圓為基板進行封裝，系統級封裝） ，統一架構以提高開發效率。何不給我們一個鼓勵
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(首圖來源 ：三星)
文章看完覺得有幫助 ，並推動商用化，無法實現同級尺寸 。
三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約 ，當所有研發方向都指向AI 6後 ，但SoP商用化仍面臨挑戰，可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈。
