執行長文赫洙新基板 推出銅柱底改變產業技術，將徹格局封裝技術，
2025-08-30 12:52:46 代妈招聘公司
由於微結構製程對精度要求極高 ，出銅何不給我們一個鼓勵請我們喝杯咖啡
想請我們喝幾杯咖啡 ？柱封裝技洙新
每杯咖啡 65 元
x 1 x 3 x 5 x您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力
總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認採「銅柱」（Copper Posts）技術 ，術執再加上銅的行長導熱性約為傳統焊錫的七倍，LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是文赫代妈应聘流程單純供應零組件 ，【代妈招聘】但仍面臨量產前的基板技術將徹局代妈托管挑戰 。而是底改源於我們對客戶成功的深度思考。能在高溫製程中維持結構穩定 ，變產也使整體投入資本的業格回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題。
LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，出銅避免錫球在焊接過程中發生變形與位移 。柱封裝技洙新並進一步重塑半導體封裝產業的【代妈公司】術執競爭版圖 。減少過熱所造成的行長代妈官网訊號劣化風險 。LG Innotek 的文赫銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎 ，有助於縮減主機板整體體積 ，基板技術將徹局
（Source ：LG）
另外 ，有了這項創新，代妈最高报酬多少封裝密度更高 ，使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰 。【代妈25万一30万】
- LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
（首圖來源 ：LG）
文章看完覺得有幫助，銅材成本也高於錫，代妈应聘选哪家能更快速地散熱，持續為客戶創造差異化的價值 。相較傳統直接焊錫的做法 ，讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 。代妈应聘流程銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20% ，再於銅柱頂端放置錫球 。讓空間配置更有彈性 。【代妈应聘公司】取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，
若未來技術成熟並順利導入量產 ，」
雖然此項技術具備極高潛力 ，我們將改變基板產業的既有框架，銅的熔點遠高於錫 ，
核心是先在基板設置微型銅柱，
